电路板焊接缺陷的原因是什么 焊接中咬边有什么危害?

[更新]
·
·
分类:贸易
1889 阅读

电路板焊接缺陷的原因是什么

电路板焊接缺陷的原因是什么 焊接中咬边有什么危害?

焊接中咬边有什么危害?

焊接中咬边有什么危害?

咬边的危害是非常大的。除了外观差,最重要的是降低了焊缝强度。如果是承重件,在使用过程中会受到交变应力的作用,咬边位置应力集中,容易变成裂纹源。但在持续使用的过程中,裂缝会不断延伸,最终导致承重部分失效。所以咬边的危害在常见的焊接缺陷中是比较大的,远大于单个气孔的危害。

焊接缺陷有哪些?

常见的外观缺陷包括咬边、焊瘤、凹陷和焊接变形,有时还有表面气孔和表面裂纹。

其中,焊瘤是指焊缝中的液态金属由于加热不充分而流到未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后未与母材熔合的焊瘤。

铸铝焊接的缺陷?

铸铝焊接缺陷的根本原因是铸件组织疏松。在焊接过程中,在铝基体中形成熔池后,铸造杂质或气孔可能 t溢出形成气孔。这可以用覆盖气孔的低温铝焊条W

焊接不良有哪些有什么原因?

常见焊接缺陷产生的原因及预防方法①形状缺陷——外观质量粗糙,鱼鳞浪高、浪宽突变;焊缝和母材之间的过渡不平滑。

主要原因是操作和维修不当。

危害是应力集中,削弱承载能力。

(2)焊缝尺寸缺陷尺寸不符合施工图纸或技术要求。

主要原因是施工方操作不当的危害:尺寸小,承重截面小;大尺寸削弱了某些结构在动载荷下的疲劳强度。

③咬边的原因:

1.焊接参数错误,U和I太大,焊接速度太慢。

弧线画得太长。熔融金属罐 不能及时填补空白。

危害:母材工作截面减小,咬边处应力集中。

(4)弧坑是由于收弧和断弧不当而在焊缝端部形成的低洼部分。

原因:焊丝或焊条停留时间短,填充金属不够。

危险:

1.减少焊缝的截面积;

4.弧坑处反应不充分容易造成偏析或杂质聚集,所以弧坑处常有气孔、灰和裂纹。

⑤烧穿的原因:

1.焊接电流过大;

4.对焊件过热;

⒀坡口对接间隙过大;

4.焊接速度慢,电弧停留时间长。

危险:

表面质量差。烧成表面下常存在气孔、夹渣、凹坑等缺陷。

⑥熔融金属流向焊缝外未熔化的母材形成的局部未熔合。

原因:焊接参数选择不当无法清理坡口,电弧热量散失在氧化皮上,使母材未熔化。

危害:表面为飞边,底部往往未熔合,未完全渗透;管道中焊缝几何形状、应力集中和焊接毛刺的变化,使管道中介质的流动界面计减小。

⑦气孔的成因:

电弧保护不好,电弧太长;

焊条或焊剂受潮,气体保护介质不纯。;

[14]凹槽可以 不要清洗。

危害:表面上看,减少了焊缝的工作截面;更危险的是,它与其他缺陷重叠造成穿透缺陷,破坏焊缝的致密性。

连续孔隙是结构失效的原因之一。

⑧夹渣焊渣残留在焊缝中。坡口边缘与各层焊缝之间容易产生非光滑过渡,焊缝形状突变,在坡口较深的部位也容易产生夹渣。

原因:

1.熔池温度低(小电流),液态金属粘度高,焊接速度快,所以熔渣可以 t在固化过程中漂浮出来;

4.运输不当,渣铁水分不清;

3.凹槽形状不规则,太窄,不利于炉渣的上浮;

4.渣罐 多层焊接时不要清理。

危害:比气孔更严重,因为其不规则的尖角和棱角对机体有劈裂作用,应力集中是裂纹的起源。

⑨未焊透是指焊缝的熔深小于板材的厚度。

单面焊接时,焊缝熔深达不到钢板底部;在双面焊接中,两个焊缝的熔深之和小于钢板的厚度。

原因:

坡口角度小,缝隙小,钝边过大;

2.电流小,速度太快熔化不了;

3.焊条偏离焊道中心。

危险:工作面积减小,尖角容易产生应力集中,产生裂纹。

注意焊道与母材之间或焊道与焊道之间可以 在不完全熔化焊接过程中不能完全熔化和结合。

原因:

1.电流小,速度快,热量不足;

4.坡口或焊缝上有氧化皮和熔渣,部分热量散失在熔化的杂物上,余热不足以熔化坡口或焊缝金属。

13.焊条药皮或焊丝摆动角度偏离正常位置,熔融金属流动并覆盖未熔化部分,电弧作用微弱,容易产生未熔合。

危害:由于缝隙很小,可以认为是片状缺陷,类似于裂纹。容易造成应力集中,是危险的缺陷。

最后一种也是危害最大的焊接缺陷──焊接裂纹──在焊接应力和其它脆化因素的共同作用下,材料的原子结合被破坏,新界面形成而产生的间隙称为裂纹。

它具有切口尖锐、高宽比大的特点,容易引起高应力集中,并有延伸扩大的趋势,因此是最危险的缺陷。区别:有冷焊、过焊、少焊和填充。冷焊是指焊接部位旁边有很多锡球。过度焊接意味着有太多的锡镐。少焊意味着锡镐太少。圆角:类似于虚焊。