pcb过孔有锡珠怎么解决
铝片塞孔藏锡珠怎么解决？
铝片塞孔藏锡珠怎么解决？
导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；
导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：
防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
避免助焊剂残留在导通孔内；
电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：
防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
sugon936a使用说明？
（1）预热：烙铁头成45度角，顶住焊盘和元件脚。预先给元件脚和焊盘加热。烙铁头的尖部不可顶住PCB板无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；烙铁头最好顺线路方向：烙铁头不可塞住过孔：预热时间为1～2秒。
（2）上锡：将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入；锡线熔化时，掌握进线速度；当锡散满整个焊盘时，拿开锡线；锡线不可直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑；整个上锡时间大概为1～2秒。
（3）拿开锡线：拿开锡线，炉续放在焊盘上；时间大概为1～2秒。
（4）拿开烙铁：当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁：焊点凝固。
电烙铁使用的注意事项
(1)电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符。
(2)电烙铁应该接地。
(3)电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件。
(4)电烙铁应保持干燥，不宜在过分潮湿或淋雨环境使用。
(5)拆烙铁头时，要关掉电源。
(6)关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头。
(7)当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡。
(8)海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适。